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Einfassprofile zur Einfassung von Lochblechen oder Blechen. Eckverbinder sind als Zubehör erhältlich. Wir bieten auch komplett geschweißte Rahmen Unsere Profile dienen zum Einfassen von Feinblechen, Lochblechen, Wellengittern, Punktschweißgittern und Streckmetallen. Wir fertigen die hochwertigen Einfassprofile mit eigenen Werkzeugen an und können Ihnen somit 7 verschiedene Grundausführungen mit unterschiedlichen Schlitzbreiten für diverse Materialstärken anbieten. Sonderausführungen mit abweichenden Durchmessern, Längen, Schlitzen und Werkstoffen können wir bei den entsprechenden Abnahmemengen mit Ihnen erarbeiten!

Einfassprofil Typ E aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke : 1,50 mm, Länge 3000 mm

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Einfassprofil Typ C aus X5CrNi18-10, 1.4301, eckig 20/12 x 20 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,25 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl X5CrNi18-10, 1.4301 Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 20,00 / 12,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,25 mm, Länge 3000 mm

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

PMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die PMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die PMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die PMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die PMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die PMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der PMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage.

Technologie Online Dauerwandler Keinerlei Unterbrechung oder Signaländerung bei Ausfall der primären Netzversorgung Silent Lösung Eine Spezialanfertigung der multimatic ermöglicht eine nahezu geräuschlose USV in echter Online-Dauerwandler-Technologie. Tower Gehäuse LED + LC-Display Prozessorgesteuerter Umgehungsbetrieb (Bypass) ABM-Funktion Eigener Batterietest durch regelmäßig wiederkehrendes, mikroprozessorgesteuertes Batteriemanagement (bis zu 50% längere Lebensdauer). Hot-Swap, Batterietausch im laufenden Betrieb möglich Vielfältige Überwachungs- und Managementmöglichkeiten 36 Monate Garantie auf Gerät und Akku Typische Anwendungen Arbeitsplatz Absicherung Sensible Server und IT-Anwendungen Kleine Netzwerke Messtechnische & industrielle Anlagen Prozessautomatisierung & Steuerungssysteme Prozessleit- & Steuersysteme Betriebskritische Infrastruktur & Sicherheitssysteme Zubehör Eine genau auf das Anforderungsprofil abgestimmte Peripherie steigert die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit Ihres USV-Systems. multimatic bietet Ihnen: Bypass für USV-Systeme, Plug & Play oder Festanschluss Netzwerkmanagement per SNMP, mit der komfortablen multimatic USV- Management Software Kabel und Adapter, spezielle Kabel auf Anfrage möglich PDU - Stromverteilung nach der USV Schrank-, Computer- und Gebäudemanagement uvm.

NSPV Miniatur-Schutzschalter Gehäusebox Eigenschaften: IP66 wasserdicht; Einfache Bedienung; Exquisites Design; Hoch wasserdicht und staubdicht; Flammhemmendes Material. Spezifikationen: SPB-4 WEGE Material: ABS/PC Abmessungen: 19,95*10,15*10,4 cm Wasserdichtigkeitsklasse: IP66 Max. Anzahl der Stränge (parallel): 4